[发明专利]一种自动插片机移载托片装置有效
| 申请号： | 202111194097.0 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113644016B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 冯显火 | 申请（专利权）人： | 江苏泰明易自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 黄龙龙 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动插片机移载托片装置，包括若干个移载装置和将其连接的移载条，所述移载条为多层结构，所述移载条包括条主体，所述条主体外侧为接触部，所述条主体内侧为耐磨层，所述移载装置包括外框，所述外框内部底面设有工字板，所述工字板上方设有匚条，所述匚条两端上方设有边固定块，两个边固定块之间设有水平角度支撑架，所述水平角度支撑架的侧面设有垂直角度支撑架，所述垂直角度支撑架上方通过上弧板固定有两个轴承，所述轴承套设在槽辊的两端，所述槽辊内部设有碳纤维杆，所述耐磨层的轮廓呈半圆形，所述接触部的外圆为平面。该自动插片机移载托片装置，具有良好的承载能力，托片结构稳定可靠，适合普遍推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 插片机移载托片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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