[发明专利]一种晶圆质量预测方法及系统在审
| 申请号： | 202111189877.6 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113642257A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 孙姗姗;徐东东;蔡栋煌 | 申请（专利权）人： | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G06K9/62;G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王积毅 |
| 地址： | 102199 北京市大兴区经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆质量预测方法及系统，涉及半导体加工技术领域。本发明包括：获取传感采集数据以及对应晶圆质量等级，其中，传感采集数据由传感器采集，传感器设置于加工站点；将传感采集数据，作为预测模型的输入层，将对应晶圆质量等级，作为预测模型的输出层，用以对预测模型进行训练，并训练预测模型至识别准确；筛选出对晶圆质量等级敏感的加工站点和传感器，分别为关键加工站点和关键传感器；当待测晶圆进行加工时，将关键加工站点中的关键传感器，采集到的传感采集数据，输入至预测模型，用以得到晶圆预测质量等级。本发明通过传感器采集晶圆加工过程中产生的传感采集数据，对晶圆质量等级进行预测，改善了晶圆加工检测效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 质量 预测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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