[发明专利]一种晶圆质量预测方法及系统在审

专利信息
申请号: 202111189877.6 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113642257A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 孙姗姗;徐东东;蔡栋煌 申请(专利权)人: 晶芯成(北京)科技有限公司
主分类号: G06F30/27 分类号: G06F30/27;G06K9/62;G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王积毅
地址: 102199 北京市大兴区经济技术开发*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 质量 预测 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种晶圆质量预测方法,其特征在于,包括:

获取传感采集数据以及对应晶圆质量等级,其中,所述传感采集数据由传感器采集,所述传感器设置于加工站点;

将所述传感采集数据,作为预测模型的输入层,将对应所述晶圆质量等级,作为所述预测模型的输出层,用以对所述预测模型进行训练,并训练所述预测模型至识别准确;

筛选出对所述晶圆质量等级敏感的所述加工站点和所述传感器,分别为关键加工站点和关键传感器;

当待测晶圆进行加工时,将所述关键加工站点中的所述关键传感器,采集到的所述传感采集数据,输入至所述预测模型,用以得到晶圆预测质量等级。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在多个所述待测晶圆在所述关键加工站点的加工过程中,通过所述关键传感器获取多个所述待测晶圆的至少一组所述传感采集数据;

将所述传感采集数据分别输入所述预测模型,得到所述晶圆预测质量等级;

选取所述晶圆预测质量等级中最低值对应的所述待测晶圆,用以进行线上量测,得到线上量测结果;

根据所述线上量测结果,判断多个所述待测晶圆的质量。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

将所述线上量测结果与所述晶圆预测质量等级进行比对,用以判断所述预测模型是否准确;

若不准确,则根据所述线上量测结果重新训练所述预测模型。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

获取至少一片所述晶圆在关键加工站点中的多个所述晶圆预测质量等级;

根据多个所述晶圆预测质量等级,用以获取晶圆预测最终良率区间。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

实际量测所述晶圆的晶圆实际最终良率;

将所述晶圆实际最终良率与所述晶圆预测最终良率区间进行比对,用以判断所述预测模型是否准确;

若不准确,则根据所述晶圆实际最终良率重新训练所述预测模型。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述将所述传感采集数据,作为预测模型的输入层,将对应所述晶圆质量等级,作为所述预测模型的输出层,用以对所述预测模型进行训练,并训练所述预测模型至识别准确的步骤,包括:

将所述传感采集数据以及其对应的晶圆质量等级,分为训练集和测试集;

将所述训练集中的所述传感采集数据作为所述预测模型的输入层,将所述训练集中的所述晶圆质量等级作为输出层,用以对所述预测模型进行训练;

将所述测试集内的所述传感采集数据,与所述训练集内的所述传感采集数据进行比对匹配,得到与所述测试集中所述传感采集数据对应的晶圆质量等级;

将所述晶圆质量等级与所述测试集中对应的所述晶圆质量等级进行比对,若正确率高于设定值,则判断所述预测模型识别准确。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述筛选出对所述晶圆质量等级敏感的所述加工站点和所述传感器,分别为关键加工站点和关键传感器的步骤,包括:

选取所述晶圆质量等级不同的多个所述晶圆,其中所述晶圆质量等级为实际测量结果;

在所述晶圆进行加工过程中,获取所述传感器采集到的所述传感采集数据;

对于所述晶圆质量等级不同的多个所述晶圆,若所述传感器采集到的所述传感器数据相同或相似,则将该所述传感器作为非关键传感器;

排除所述非关键传感器后,得到所述关键传感器;

所述关键传感器所在的所述加工站点,即为所述关键加工站点。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,同一个所述关键加工站点中的若干个所述关键传感器,获取同一片所述待测晶圆的若干个多个所述传感采集数据;

若多个所述传感采集数据输入所述预测模型后,得出的多个所述晶圆预测质量等级不完全相同,则选取多个所述晶圆预测质量等级中的众数,作为所述晶圆预测质量等级。

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