[发明专利]一种晶圆质量预测方法及系统

说明书

本发明公开一种晶圆质量预测方法及系统，涉及半导体加工技术领域。本发明包括：获取传感采集数据以及对应晶圆质量等级，其中，传感采集数据由传感器采集，传感器设置于加工站点；将传感采集数据，作为预测模型的输入层，将对应晶圆质量等级，作为预测模型的输出层，用以对预测模型进行训练，并训练预测模型至识别准确；筛选出对晶圆质量等级敏感的加工站点和传感器，分别为关键加工站点和关键传感器；当待测晶圆进行加工时，将关键加工站点中的关键传感器，采集到的传感采集数据，输入至预测模型，用以得到晶圆预测质量等级。本发明通过传感器采集晶圆加工过程中产生的传感采集数据，对晶圆质量等级进行预测，改善了晶圆加工检测效率较低的问题。

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，特别是涉及一种晶圆质量预测方法及系统。

背景技术

晶圆加工需要使用多个加工站点进行多道加工，为了保证最终的良品率，需要在晶圆的加工过程中进行多次晶圆质量检测。目前对晶圆进行质量检测时，需要从晶圆的电性数据角度出发，检测的效率较低。并且由于批量加工生产的晶圆无法全部检测，因此传统方式中采用随机抽样的方式进行检测，无法在保证检测准确性的基础上进一步提高检测效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆质量预测方法及系统，通过传感器采集晶圆加工过程中产生的传感采集数据，对晶圆质量等级进行预测，改善了晶圆加工检测效率较低的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种晶圆质量预测方法，其包括：获取传感采集数据以及对应晶圆质量等级，其中，所述传感采集数据由传感器采集，所述传感器设置于加工站点；

将所述传感采集数据，作为预测模型的输入层，将对应所述晶圆质量等级，作为所述预测模型的输出层，用以对所述预测模型进行训练，并训练所述预测模型至识别准确；

筛选出对所述晶圆质量等级敏感的所述加工站点和所述传感器，分别为关键加工站点和关键传感器；

当待测晶圆进行加工时，将所述关键加工站点中的所述关键传感器，采集到的所述传感采集数据，输入至所述预测模型，用以得到晶圆预测质量等级。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：

在多个所述待测晶圆在所述关键加工站点的加工过程中，通过所述关键传感器获取多个所述待测晶圆的至少一组所述传感采集数据；

将所述传感采集数据分别输入所述预测模型，得到所述晶圆预测质量等级；

选取所述晶圆预测质量等级中最低值对应的所述待测晶圆，用以进行线上量测，得到线上量测结果；

根据所述线上量测结果，判断多个所述待测晶圆的质量。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：

将所述线上量测结果与所述晶圆预测质量等级进行比对，用以判断所述预测模型是否准确；

若不准确，则根据所述线上量测结果重新训练所述预测模型。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：

获取至少一片所述晶圆在关键加工站点中的多个所述晶圆预测质量等级；

根据多个所述晶圆预测质量等级，用以获取晶圆预测最终良率区间。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：

实际量测所述晶圆的晶圆实际最终良率；

将所述晶圆实际最终良率与所述晶圆预测最终良率区间进行比对，用以判断所述预测模型是否准确；

若不准确，则根据所述晶圆实际最终良率重新训练所述预测模型。

在本发明的一个实施例中，所述将所述传感采集数据，作为预测模型的输入层，将对应所述晶圆质量等级，作为所述预测模型的输出层，用以对所述预测模型进行训练，并训练所述预测模型至识别准确的步骤，包括：

将所述传感采集数据以及其对应的晶圆质量等级，分为训练集和测试集；