[发明专利]一种移动式晶圆载盘承载装置有效
| 申请号： | 202111189674.7 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114023676B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 杨凯翔 | 申请（专利权）人： | 广东万维半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 林项武 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种承载装置，尤其涉及一种移动式晶圆载盘承载装置。要解决的技术问题为：提供一种具有夹紧可以减少晃动频率作用且可以防尘的移动式晶圆载盘承载装置。一种移动式晶圆载盘承载装置，包括有支撑板、移动轮、拉把、放置板、橡胶环、放置组件、下拉组件和卡紧组件，在支撑板底部左右两侧均前后对称转动式安装有移动轮，在支撑板左侧转动式设置有拉把，在支撑板顶部安装有放置组件，在放置组件内侧连接有三个放置板。在夹块和橡胶垫向下移动时，夹块与推杆接触，从而使得夹块和橡胶垫向内移动，橡胶垫向内移动将晶圆载盘夹紧，在橡胶垫的作用下可以减少晶圆载盘的晃动频率，同样起到保护晶圆载盘的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动式 晶圆载盘 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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