[发明专利]一种线路板加工工艺及其制备的线路板在审

专利信息
申请号: 202111188798.3 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN114340183A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 赵元军;黄飞鸿 申请(专利权)人: 深圳市瑞邦创建电子有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K1/09;H05K3/12;H05K1/02
代理公司: 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种线路板加工工艺及其制备的线路板,其通过简化流程,改进覆铜工艺来减少污染,通过补强板来提升加工过程线路板(基板)的耐弯折耐变形能力,使得整个工艺可靠、合理。本发明公开的加工工艺包含如下步骤:(1)基板开料:对基板进行开料,并对其进行磨边、钻孔、清洗和烘干;(2)贴装补强板:在基板的背面上粘覆补强板,所述补强板的面积至少为基板背面的面积的85%,在80‑170℃下,所述基板与所述补强板之间的剥离强度大于35.0gf/mm;(3)丝网印刷;(4)清理线路板;(5)钻孔;(6)二次清理线路板;(7)匹配;(8)成品处理;(9)将补强板由步骤(8)得到的线路板背面移除,得到成品。
搜索关键词: 一种 线路板 加工 工艺 及其 制备
【主权项】:
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