[发明专利]能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 202111187446.6 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113825326B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 史建斌;林新宇 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种类载板腔体区域纯胶封口阻胶及其制造方法，包括以下步骤：上四层电路板半成品制造步骤、下四层电路板半成品制造步骤、保护膜组件开孔开槽步骤、纯胶组件开孔开槽步骤、纯胶与保护膜复合组件制造及冲型步骤、纯胶、保护膜复合组件与下四层电路板半成品压合步骤、中部半固化片处理步骤、上四层电路板半成品、中部半固化片与下四层电路板半成品压合步骤、第二腔体槽形成步骤、第三半固化片割透步骤与顶出废料得到成品步骤。本发明的制造方法使用纯胶将保护膜的边缘封闭，使得中部半固化片的溢胶无法流至保护膜下方的焊接导体上，减少了因溢胶引起的报废，为腔体工艺提供了高效的阻胶方案。 | ||
| 搜索关键词： | 有效 善类 载板腔体 区域 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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