[发明专利]一种真空镀膜机的真空镀膜方法有效
| 申请号： | 202111184204.1 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113621920B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘毅;黄鹏飞 | 申请（专利权）人： | 江苏晋誉达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/14;C23C14/50 |
| 代理公司： | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种真空镀膜机的真空镀膜方法，包括以下步骤：S1、设备的前期准备：S11、提供一种真空镀膜机；S12、阀瓣与阀座密封对冷泵建立真空；S13、基片和靶材放置好；S2对镀膜腔内进行粗抽真空，冷泵自身继续抽真空；S3、粗抽真空结束；S4、阀瓣与阀座分开，利用冷泵继续对镀膜腔再次建立真空；S5、阀瓣与阀座密封；S6、启动蒸发程序；S7、停止工作；S8、破空；S9、将基片从镀膜腔中取出；S10、更换新一批的基片后重复步骤S2至S9。该真空镀膜方法能够减少真空环境形成的时间，提高真空镀膜的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空镀膜 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晋誉达半导体股份有限公司，未经江苏晋誉达半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111184204.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：食品包装袋封口装置
- 下一篇：一种超声波探头空间位置调整用驱动装置
- 同类专利
- 专利分类
