[发明专利]镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111183938.8 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115968106A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 朱永康;李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘龄霞;徐丽 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提出一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层上形成至少一凸台；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中，得到柔性电路板；提供镍片，所述镍片中设有连接孔；以及通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述连接孔中，从而得到所述连接结构。本申请能够提高所述镍片与所述柔性电路板之间的结合力。本申请还提供一种由所述方法制作的镍片与柔性电路板的连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 连接 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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