[发明专利]镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法

权利要求书

1.一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；

在所述铜层上形成至少一凸台；

在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中，得到柔性电路板；

提供镍片，所述镍片中设有连接孔；以及

通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述连接孔中，从而得到所述连接结构。

2.如权利要求1所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述凸台的外壁和所述连接孔的内壁之间的距离大于或等于0.05mm，所述锡膏还位于所述连接孔内。

3.如权利要求2所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述连接孔为通孔，且所述通孔贯穿所述镍片。

4.如权利要求2所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述连接孔为凹槽，且所述凹槽的底部为所述镍片。

5.一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；

在所述铜层中开设至少一开口；

在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述开口在所述第一覆盖膜上的投影位于所述通孔在所述第一覆盖膜上的投影范围内，得到柔性电路板；

提供镍片，所述镍片的其中一表面部分向外凸出以形成至少一凸台；以及

通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述开口中，从而得到所述连接结构。

6.一种镍片与柔性电路板的连接结构，其特征在于，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、铜层以及第二覆盖膜，所述铜层上设有至少一凸台，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中；

镍片，所述镍片中设有连接孔，所述镍片位于所述通孔中，且所述凸台位于所述连接孔中；以及

锡膏，所述锡膏位于所述柔性电路板和所述镍片之间。

7.如权利要求6所述的连接结构，其特征在于，所述凸台的外壁和所述连接孔的内壁之间的距离大于或等于0.05mm，所述锡膏还位于所述连接孔内。

8.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述连接孔为通孔，且所述通孔贯穿所述镍片。

9.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述连接孔为凹槽，且所述凹槽的底部为所述镍片。

10.一种镍片与柔性电路板的连接结构，其特征在于，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、铜层以及第二覆盖膜，所述铜层中设有至少一开口，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述开口在所述第一覆盖膜上的投影位于所述通孔在所述第一覆盖膜上的投影范围内；

镍片，所述镍片的其中一表面部分向外凸出以形成至少一凸台，所述镍片位于所述通孔中，且所述凸台位于所述开口中；以及

锡膏，所述锡膏位于所述柔性电路板和所述镍片之间。