[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202111175896.3 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN114406488A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 斋藤良信 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;H01L21/268;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其能够容易地调整向晶片照射的激光光线的功率。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光；聚光器，其使从激光振荡器射出的激光光线会聚；以及等离子光检测器，其对从通过激光光线的照射而实施了加工的区域发出的等离子光进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111175896.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双光电二极管光检测和测距
- 下一篇：晶片的加工方法和磨削装置
