[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其对具有由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片照射激光光线而实施加工，其中，

该激光加工装置具有：

卡盘工作台，其对该晶片进行保持；

激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的该器件区域与该外周剩余区域的边界部照射激光光线；以及

移动机构，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地移动，

该激光光线照射单元包含：

激光振荡器，其振荡出激光；

聚光器，其使从该激光振荡器射出的激光光线会聚；以及

等离子光检测器，其对从通过激光光线的照射而实施了加工的区域发出的等离子光进行检测。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该激光加工装置还包含分束器，该分束器配设于该聚光器与该激光振荡器之间，将等离子光分支而向分支路引导，

该等离子光检测器配设于该分支路。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

在该晶片的正面或背面上包覆有金属膜，

该激光光线照射单元还包含功率设定单元，该功率设定单元用于选择材质的种类而设定激光光线的功率。

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，

该激光光线照射单元还包含差错发送单元，该差错发送单元在根据该等离子光检测器所检测的等离子光而确定的材质的种类与利用该功率设定单元而选择的材质的种类不同的情况下，发送差错。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

在该晶片的与该器件区域对应的背面上形成有凹部，在该晶片的与该外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部，激光光线向该环状的增强部的根部照射。

6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该激光光线照射单元在该等离子光检测器不再检测到等离子光时，停止激光光线的照射。