[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置，其能够容易地调整向晶片照射的激光光线的功率。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光；聚光器，其使从激光振荡器射出的激光光线会聚；以及等离子光检测器，其对从通过激光光线的照射而实施了加工的区域发出的等离子光进行检测。

技术领域

本发明涉及激光加工装置，其对具有由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片照射激光光线而实施加工。

背景技术

晶片在正面上形成有由交叉的多条分割预定线划分IC、LSI等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该晶片在对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

当将晶片薄化时，晶片的搬送和追加加工变得困难，因此本申请人提出了如下的技术：对与器件区域对应的背面进行磨削而在与外周剩余区域对应的背面形成环状的增强部(例如参照专利文献1)。

在将晶片分割成各个器件芯片时，环状的增强部成为障碍，因此对器件区域与外周剩余区域的边界部照射激光光线而将环状的增强部去除。

专利文献1：日本特开2015-147231号公报

但是，有时进行在晶片的正面或背面上包覆金属膜等的追加加工，因此存在如下的问题：必须根据晶片的基板的材质、包覆于晶片的膜的材质等而适当调整向晶片照射的激光光线的功率，不胜其烦。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置，其能够容易地调整向晶片照射的激光光线的功率。

根据本发明，提供激光加工装置，其对具有由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片照射激光光线而实施加工，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对该晶片进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的该器件区域与该外周剩余区域的边界部照射激光光线；以及移动机构，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地移动，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光；聚光器，其使从该激光振荡器射出的激光光线会聚；以及等离子光检测器，其对从通过激光光线的照射而实施了加工的区域发出的等离子光进行检测。

优选该激光加工装置还包含分束器，该分束器配设于该聚光器与该激光振荡器之间，将等离子光分支而向分支路引导，该等离子光检测器配设于该分支路。优选在该晶片的正面或背面上包覆有金属膜，该激光光线照射单元还包含功率设定单元，该功率设定单元用于选择材质的种类而设定激光光线的功率。优选该激光光线照射单元还包含差错发送单元，该差错发送单元在根据该等离子光检测器所检测的等离子光而确定的材质的种类与利用该功率设定单元而选择的材质的种类不同的情况下，发送差错。优选在该晶片的与该器件区域对应的背面上形成有凹部，在该晶片的与该外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部，激光光线向该环状的增强部的根部照射。优选该激光光线照射单元在该等离子光检测器不再检测到等离子光时，停止激光光线的照射。

根据本发明，激光光线照射单元包含对等离子光进行检测的等离子光检测器，因此根据从通过激光光线的照射而实施了加工的区域发出的等离子光的检测结果，能够容易地调整向晶片照射的激光光线的功率。

附图说明

图1是包含本发明实施方式的激光加工装置在内的加工装置的立体图。

图2是通过图1所示的加工装置实施加工的晶片的立体图。

图3是图1所示的晶片盒台等的立体图。

图4是图1所示的手部的立体图。

图5是图1所示的框架收纳单元等的立体图。