[发明专利]精细陶瓷线路板的通孔金属化方法在审
| 申请号： | 202111172085.8 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN113811091A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王新强;王后锦;罗巍;王维昀;李永德;袁冶;康俊杰;唐波;万文婷 | 申请（专利权）人： | 中紫半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘嘉伟 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精细陶瓷线路板的通孔金属化方法，首先在线路板的上下两面以及通孔内壁上真空镀上一层金属种子层，然后采用光刻胶在线路板的上下表面形成抗镀膜，并采用两次不同方向的曝光显影，实现了对通孔进行填孔而不加厚表面的金属层，露出通孔，实现自对准掩膜的效果，相对于干膜掩膜的方法来说，不存在对不准的问题。而且在电镀填孔的时候不会对上下两面进行加厚，一方面大大减少了价格昂贵的电镀药水的使用，节约了成本；另一方面，表面金属层越薄，采用图形转移方法所能制备的导线线宽越窄，线路越精细，从而线路板集成度越高，有利于精细化线路的制备，且可以根据需要进行后续的加厚，能够满足更复杂、集成度更高的电路设计应用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 精细 陶瓷 线路板 金属化 方法 | ||
【主权项】：
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