[发明专利]一种半导体水冷空调服装置在审
| 申请号: | 202111171184.4 | 申请日: | 2021-10-08 |
| 公开(公告)号: | CN114617318A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 冯代存;王桥刚;阮炜 | 申请(专利权)人: | 浙江先导热电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | A41D13/005 | 分类号: | A41D13/005 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 刘正君 |
| 地址: | 324200 浙江省衢州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种半导体水冷空调服装置,包括制冷装置、用于供所述制冷装置散热的散热装置、水冷循环装置和用于辅助穿戴的安装组件,还包括用于对使用者的颈部进行降温的辅助降温装置。本发明通过制冷装置和水冷循环装置组成水冷降温回路,通过风机和散热器供半导体制冷器散热,通过安装组件供使用者穿戴水冷空调服装置,通过设置温度检测装置自动检测人体表面温度,进而及时控制水泵循环通断的时间来调控提供给使用者的水流温度,通过半导体制冷片结合温度传递介质对水冷降温回路内的水流进行降温,提升了降温效率,增设辅助降温装置为颈部进行降温,提高了空调服舒适度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 水冷 空调 服装 | ||
【主权项】:
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