[发明专利]一种柔性电路板全自动覆盖膜贴合设备及其应用在审
| 申请号： | 202111161153.0 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113766764A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周平 | 申请（专利权）人： | 江苏希尔芯半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 范玉敏 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了柔性电路板全自动覆盖膜贴合设备，包括工作台、机柜、外罩，工作台上设有覆盖膜卷出卷取机构、剥膜机构、覆盖膜移载机构、贴膜机构、铜基板上料机构、产品移载机构、产品下料机构、视觉定位组件，覆盖膜卷出卷取机构用于将覆盖膜导入到剥膜机构上，并将剥离下的离型纸进行卷取收集，剥膜机构用于将覆盖膜与其底下的离型纸分离，覆盖膜移载机构用于将覆盖膜进行吸取、旋转、移载并将其贴合在铜基板上，产品移载机构用于将铜基板移载到贴覆台上以及将贴覆好的产品移载到产品下料机构上，视觉定位组件包括第一视觉定位组件、第二视觉定位组件。本发明的优点是：能够提高工作效率，降低设备故障率，能够集中作业，易于操作且使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 全自动 覆盖 贴合 设备 及其 应用 | ||
【主权项】：
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