[发明专利]化学镀银液在审
| 申请号： | 202111158288.1 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113897601A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邱美琴;吴旭明;蔡良胜;曾剑珍;田雪峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹喜科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种化学镀银液，用于制备印刷电路板，所述化学镀银液的pH为6～8，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L的银离子、0.01～1.0mol/L的络合剂、不小于1g/L的表面张力助剂以及小于0.5g/L的稳定剂。本发明提供pH为6～8的中性化学镀银液，在中性环境下，化学银反应变得更加简单，只有银置换出铜，而不存在硝酸溶解银的反应，能够得到孔隙少的致密银层，该银层的贾凡尼效应水平能够控制在5％(2μm)以内，银下铜层孔洞少，能够做到在20μm*20μm pad满足华为标准。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀银 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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