[发明专利]化学镀银液

说明书

本发明公开一种化学镀银液，用于制备印刷电路板，所述化学镀银液的pH为6～8，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L的银离子、0.01～1.0mol/L的络合剂、不小于1g/L的表面张力助剂以及小于0.5g/L的稳定剂。本发明提供pH为6～8的中性化学镀银液，在中性环境下，化学银反应变得更加简单，只有银置换出铜，而不存在硝酸溶解银的反应，能够得到孔隙少的致密银层，该银层的贾凡尼效应水平能够控制在5％(2μm)以内，银下铜层孔洞少，能够做到在20μm*20μm pad满足华为标准。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制备技术领域，具体涉及一种化学镀银液。

背景技术

印刷电路板(PCB)制造工艺中，通过在铜表面镀银以改善铜表面的导电性和可焊性。银镀层由化学镀银液在铜表面沉积形成。目前PCB表面涂覆使用的化学镀银液大多采用含硝酸的酸性镀银液，在使用这种镀银液制备银层时，存在以下缺陷：1、贾凡尼效应水平大多在10～20％(约5～8μm)范围，其制成的银层只能勉强满足终端小于20％的要求，存在较大的隐患；2、现有镀银液在沉积银层时，铜层局部位置置换反应速率过快，使得此处银离子消耗过快来不及补充，使得铜咬蚀速率大于银沉积速率，沉积银层不能完全覆盖铜面，从而形成大量的银下铜层孔洞，从而导致后续焊点中微空洞过于密集，使得焊点出现振动失效、温变疲劳失效等可靠性问题；3、银面发黄。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种化学镀银液，旨在解决传统酸性镀银液存在的贾凡尼效应水平高、银下铜层孔洞多、银面发黄的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种化学镀银液，用于制备印刷电路板，所述化学镀银液的pH为6～8，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L的银离子、0.01～1.0mol/L的络合剂、不小于1g/L的表面张力助剂以及小于0.5g/L的稳定剂。

可选地，所述银离子由银离子来源物提供，所述银离子来源物包括硝酸银、柠檬酸银、酒石酸银、氯酸银以及醋酸银中的一种或多种。

可选地，所述络合剂包括酸、酸的钠盐以及酸的钾盐中的至少一种，且所述酸包括柠檬酸、酒石酸、氨基磺酸、醋酸、乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸或者葡萄糖酸。

可选地，所述表面张力助剂包括聚合环氧乙烷、聚合环氧丙烷、EO/PO嵌段共聚物、聚乙二醇以及聚丙二醇中的一种或多种。

可选地，所述稳定剂包括三氧化二铋、碘酸钾、柠酸酸铋、三氧化二锑、柠酸酸锑、巯基乙酸、巯基乙酸衍生物、巯基乙酸盐、巯基咪唑、巯基咪唑衍生物、水杨酸以及水杨酸盐中的一种或多种。

可选地，还包括铜离子，所述铜离子的浓度不大于3.0g/L。

可选地，所述铜离子由铜离子来源物提供，所述铜离子来源物包括铜单质、硝酸铜、柠檬酸铜、酒石酸铜、氯酸铜、醋酸铜中的一种或多种。

可选地，所述化学镀银液的pH为6.8。

可选地，所述化学镀银液包括以下组分：硝酸银、羟乙基乙二胺三乙酸三钠、葡萄糖酸钠、EO/PO嵌段共聚物、聚乙二醇、巯基乙酸以及硝酸铜。

可选地，所述化学镀银液的pH为6.8，且所述化学镀银液包括以下浓度的组分：硝酸银1g/L、羟乙基乙二胺三乙酸三钠12.5g/L、葡萄糖酸钠2.4g/L、EO/PO嵌段共聚物1.5g/L、聚乙二醇68g/L、巯基乙酸0.1g/L以及硝酸铜0.3g/L。