[发明专利]化学镀银液在审
| 申请号: | 202111158288.1 | 申请日: | 2021-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN113897601A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
| 发明(设计)人: | 邱美琴;吴旭明;蔡良胜;曾剑珍;田雪峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市虹喜科技发展有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
| 代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 苗广冬 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 化学 镀银 | ||
1.一种化学镀银液,用于制备印刷电路板,其特征在于,所述化学镀银液的pH为6~8,所述化学镀银液包括以下浓度的组分:0.2~5.0g/L的银离子、0.01~1.0mol/L的络合剂、不小于1g/L的表面张力助剂以及小于0.5g/L的稳定剂。
2.如权利要求1所述的化学镀银液,其特征在于,所述银离子由银离子来源物提供,所述银离子来源物包括硝酸银、柠檬酸银、酒石酸银、氯酸银以及醋酸银中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的化学镀银液,其特征在于,所述络合剂包括酸、酸的钠盐以及酸的钾盐中的至少一种,且所述酸包括柠檬酸、酒石酸、氨基磺酸、醋酸、乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸或者葡萄糖酸。
4.如权利要求1所述的化学镀银液,其特征在于,所述表面张力助剂包括聚合环氧乙烷、聚合环氧丙烷、EO/PO嵌段共聚物、聚乙二醇以及聚丙二醇中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的化学镀银液,其特征在于,所述稳定剂包括三氧化二铋、碘酸钾、柠酸酸铋、三氧化二锑、柠酸酸锑、巯基乙酸、巯基乙酸衍生物、巯基乙酸盐、巯基咪唑、巯基咪唑衍生物、水杨酸以及水杨酸盐中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的化学镀银液,其特征在于,还包括铜离子,所述铜离子的浓度不大于3.0g/L。
7.如权利要求6所述的化学镀银液,其特征在于,所述铜离子由铜离子来源物提供,所述铜离子来源物包括铜单质、硝酸铜、柠檬酸铜、酒石酸铜、氯酸铜、醋酸铜中的一种或多种。
8.如权利要求1所述的化学镀银液,其特征在于,所述化学镀银液的pH为6.8。
9.如权利要求1所述的化学镀银液,其特征在于,所述化学镀银液包括以下组分:硝酸银、羟乙基乙二胺三乙酸三钠、葡萄糖酸钠、EO/PO嵌段共聚物、聚乙二醇、巯基乙酸以及硝酸铜。
10.如权利要求9所述的化学镀银液,其特征在于,所述化学镀银液的pH为6.8,且所述化学镀银液包括以下浓度的组分:硝酸银1g/L、羟乙基乙二胺三乙酸三钠12.5g/L、葡萄糖酸钠2.4g/L、EO/PO嵌段共聚物1.5g/L、聚乙二醇68g/L、巯基乙酸0.1g/L以及硝酸铜0.3g/L。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





