[发明专利]一种声表面滤波器的封装结构在审

专利信息
申请号: 202111157046.0 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113922783A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 钟慧;刘旻俊;霍振选;刘湉隽;李天年;王华磊 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/64
代理公司: 成都智言知识产权代理有限公司 51282 代理人: 李勇
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种声表面滤波器的封装结构,解决了传统技术中气密性无法达到封装要求、工艺难度较高,工序复杂的问题,其包括基板,所述基板的顶部设置有叉指换能器与叉指电极,所述基板的顶部固定设置有光刻胶侧壁,所述光刻胶侧壁的顶部固定设置有盖帽层,所述光刻胶侧壁与所述盖帽层形成空腔,所述叉指换能器、叉指电极置于所述空腔内部,实现了简化声表滤波器的封装流程,降低成本,同时保证封装的气密性的技术效果。
搜索关键词: 一种 表面 滤波器 封装 结构
【主权项】:
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