[发明专利]一种声表面滤波器的封装结构

说明书

本发明公开了一种声表面滤波器的封装结构，解决了传统技术中气密性无法达到封装要求、工艺难度较高，工序复杂的问题，其包括基板，所述基板的顶部设置有叉指换能器与叉指电极，所述基板的顶部固定设置有光刻胶侧壁，所述光刻胶侧壁的顶部固定设置有盖帽层，所述光刻胶侧壁与所述盖帽层形成空腔，所述叉指换能器、叉指电极置于所述空腔内部，实现了简化声表滤波器的封装流程，降低成本，同时保证封装的气密性的技术效果。

技术领域

本发明属于电子元件封装领域，具体涉及一种声表面滤波器的封装结构。

背景技术

声表滤波器是利用石英、铌酸锂、钛酸钡晶体，具有压电效应的资料做成的。当晶体遭到机械作用时，发生与压力成正比的电场的现象。具有压电效应的晶体，在遭到电信号的作用时，也会发生弹性形变而宣布机械波(声波)，即可把电信号转为声信号。而这种只在晶体外表传播的声波被称为声外表波，声表滤波器有输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的外表就发生振荡，并激宣布与外加信号同频率的声波，此声波主要没着基片的外表的与叉指电极升起的方向传播，其间一个方向的声波被除数吸声资料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。

信息化时代不断推进，通信技术逐渐向高频发展。更高频率被使用的同时，更多的频段的使用需求也逐渐增大，这就要求更精细的频段划分，也就需要更多的滤波器。小尺寸、高Q值、较小的插入损耗、高声电耦合系数在市场上的需求很大；而声表面波滤波器作为滤波器的主流，其典型声波波长比相同频率的电磁波波长小五个数量级，使得微米级的滤波器成为可能，而物联网和人工智能时代的到来，也加速了市场对于高性能SAW的需求。

然而SAW的封装工艺和一般的IC电路不一样，用于封装的黑胶若是覆盖叉指换能器的空隙，就会大大损害声表面驻波的形成，使得成品性能很低。因此目前的封装工艺中，都是在SAW通过倒装工艺后，叉指电极会与PCB接触，在最外层电极的四周加上一层弯曲的保护膜，然而这种封装的缺点十分明显，例如保护膜材料与叉指电极的粘合度不是很好，造成电极空腔的气密性不好；添加保护膜需要额外增加一道工序，且材料贵、成本很高。

由此可见，找到一种耐腐蚀、耐高温、气密性良好的封装方法，会极大提高产品的成品率并一定程度上改良产品性能，这也是当前工艺上急需解决的问题。

目前行业中常用的几种改进方法。采用光刻胶形成空腔是一种主流方法，常州微泰格电子科技有限公司采用在制备完成叉指换能器后涂上两层正性光刻胶，通过曝光和显影，形成了空腔，这种方法虽然降低了成本和工艺难度，但是因为所需两层光刻胶，需要不同的掩模版，工艺难度较高，工序复杂。

发明内容

针对现有技术中气密性无法达到封装要求、工艺难度较高，工序复杂的问题，本发明提供一种声表面滤波器的封装结构，其目的在于：简化声表滤波器的封装流程，降低成本，同时保证封装的气密性性。

本发明采用的技术方案如下：

一种声表面滤波器的封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有叉指换能器与叉指电极，所述基板的顶部固定设置有光刻胶侧壁，所述光刻胶侧壁的顶部固定设置有盖帽层，所述光刻胶侧壁与所述盖帽层形成空腔，所述叉指换能器、叉指电极置于所述空腔内部。

采用上述方案，通过其中光刻胶成型的侧壁与盖帽层形成空腔，其中设置在基板上的光刻胶侧壁与顶部的盖帽层能够保证其空腔的气密性，从而使声表滤波器在使用中能够时刻保持高性能的声电信号的转换效果，并且采用光刻胶侧壁与盖帽层结构，能够有效降低声表滤波器封装中的光刻技术难度与光刻胶的用料成本，提高了声表滤波器封装的封装效果与经济效益。

所述光刻胶侧壁的材质为PI胶。

所述盖帽层的材质为陶瓷。

采用上述方案，陶瓷材质的盖帽层具有与高耐热、耐磨、耐腐蚀的物理性能，能够对在盖帽层下方的叉指电极与叉指换能器形成有效保护，避免收到外接污染。