[发明专利]一种真空压合设备及使用方法在审
| 申请号： | 202111154842.9 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113715471A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李春凯 | 申请（专利权）人： | 苏州威达智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/10;H05F3/06;H04N7/18 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王会 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空压合设备及使用方法，该真空压合设备包括下贴合模组、支架搬运模组、搬运模组、ESD离子风棒、UV激活模组、上贴合模组、CCD模组和真空模组，上贴合模组的上贴合座与支架搬运模组上的下贴合座面面相对贴合时能形成真空腔体，能通过上贴合模组真空吸附住搬运模组上放置的第一压合件。本发明通过将下贴合模组、支架搬运模组、搬运模组、ESD离子风棒、UV激活模组、上贴合模组、CCD模组和真空模组协同作业实现第一压合件铝板和第二压合件玻璃在真空环境中的压合，不易产生气泡，良品率高，可对第一压合件和第二压合件进行精准定位，智能化水平高，工作效率高，更易形成流水线作业，代替人工操作，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 设备 使用方法 | ||
【主权项】：
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