[发明专利]一种真空压合设备及使用方法

权利要求书

1.一种真空压合设备，其特征在于，包括下贴合模组、支架搬运模组、搬运模组、ESD离子风棒、UV激活模组、上贴合模组、CCD模组和真空模组，所述上贴合模组布设于下贴合模组上方，上贴合模组能够竖向往复运动，上贴合模组的上贴合座与支架搬运模组上的下贴合座面面相对贴合时能够形成内部呈中空的真空腔体，搬运模组能竖向往复运动，还能沿垂直于上贴合模组运动方向往复运动，搬运模组上放置有待压合的第一压合件，上贴合模组能够真空吸附住搬运模组上放置的第一压合件，下贴合模组上设置支架搬运模组，下贴合模组能够沿垂直于上贴合模组运动方向往复运动，并带动支架搬运模组同步运动，支架搬运模组还能够沿轴向旋转，支架搬运模组上放置有待压合的第二压合件，第二压合件上涂布有压合用胶，通过UV激活模组照射并激活压合用胶后将第一压合件和第二压合件压合在一起，通过ESD离子风棒去除第一压合件和第二压合件上的静电，通过CCD模组拍摄第一压合件和第二压合件的位置并对第一压合件和第二压合件进行定位。

2.根据权利要求1所述的一种真空压合设备，其特征在于，所述下贴合模组、支架搬运模组、搬运模组、ESD离子风棒、UV激活模组、上贴合模组和CCD模组设置于框体的工作平台上，所述工作平台上还设置有与下贴合模组相连的滑动轨道和驱动气缸，滑动轨道沿垂直于上贴合模组运动方向设置，下贴合模组通过底部两侧的下帖合滑块放置于滑动轨道上，驱动气缸通过其驱动气缸杆带动下贴合模组沿下帖合滑块滑动方向往复运动，完成第二压合件的运输。

3.根据权利要求1或2所述的一种真空压合设备，其特征在于，所述上贴合模组包括第一气缸、上导向杆组、下导向杆组、基座、第一移动座、第二气缸、第二移动座和上贴合座，所述第一气缸通过其气缸杆连接有第一移动座，第一移动座上且位于第一气缸左右两侧对称设置有一组上导向杆组，每组上导向杆组均包括对称设置的两根上导向杆，上导向杆竖向穿过基座并固定于第一移动座上，第二气缸通过其气缸杆连接有第二移动座，第二移动座上且位于第二气缸左右两侧对称设置有一组下导向杆组，每组下导向杆组均包括对称设置的两根下导向杆，下导向杆由上至下依次穿过基座、第一移动座、位于第一移动座及第二移动座之间的中间座和第二移动座，基座、第一移动座、中间座和第二移动座平行设置，第二移动座下方四角且位于上贴合座内竖向对称设置有底导向杆，上贴合座内设置压合模，压合模通过底导向杆连接第二移动座，压合模中央位置设有用于真空吸附第一压合件的吸附模，第一移动座两侧侧壁竖向对称设置滑轨，滑轨共有两条，基座左右两侧对称设置有滑座，滑座内侧壁设置滑块，每条滑轨上均设有滑块，通过第一气缸驱动第一移动座沿滑轨方向往复运动，进而驱动上贴合座下压，进而与下贴合模组面面相对贴合形成真空腔体，通过第二气缸驱动第二移动座沿底导向杆运动方向运动并带动压合模同步运动，进而实现压合作业。

4.根据权利要求3所述的一种真空压合设备，其特征在于，所述第一移动座与中间座之间竖向设置有四根固定杆。

5.根据权利要求1所述的一种真空压合设备，其特征在于，所述真空模组包括涡流真空泵和真空管道，所述上贴合座上设置真空接口，真空接口与真空腔体连接，真空接口通过一段真空管道连接至真空接头，真空接头通过另一段真空管道连接至涡流真空泵，通过涡流真空泵对上贴合座与下贴合座之间形成的真空腔体抽真空-100KPa，形成负压，满足真空腔体的真空要求，通过涡流真空泵对吸附模进行抽真空，用于吸附住第一压合件。

6.根据权利要求1所述的一种真空压合设备，其特征在于，所述支架搬运模组上设置与上压合座相适配的下贴合座，所述下贴合座与上压合座的连接处设置密封条。

7.根据权利要求1所述的一种真空压合设备，其特征在于，所述搬运模组包括对称设置于工作平台上的两块横板和两块竖板，所述横板与竖板垂直设置，同侧的横板与竖板之间相对运动，两块竖板之间设置有用于安装第一压合件的中间连接板，两块横板相对面上横向对称设置有第一滑动轨，两块竖板相对面上竖向对称设置有第二滑动轨，中间连接板两侧对称设置第二滑动轨，中间连接板沿第二滑动轨滑动，竖板带动中间连接板沿第一滑动轨滑动，实现第一压合件的运输。