[发明专利]用于增强型微电子装置搬运的设备及方法在审
| 申请号： | 202111149784.0 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114284199A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | B·P·沃兹;A·M·贝利斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请案涉及用于增强型微电子装置搬运的设备及方法。所述设备包含：接合头；接合尖端，其耦合到所述接合头且具有经配置以在其上接收微电子装置的接合尖端表面；第一3D传感器，其由所述接合头承载；拾取臂驱动；拾取臂，其耦合到所述拾取臂驱动且具有经配置以在其上接收所述微电子装置的拾取表面；及第二3D传感器，其由所述拾取臂驱动承载。所述设备进一步包含控制器，其经配置以：从所述第一3D传感器接收第一图像数据，所述第一图像数据包括所述拾取臂的所述拾取表面的图像数据；及从所述第二3D传感器接收第二图像数据，所述第二图像数据包括所述接合尖端的所述接合尖端表面的图像数据。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增强 微电子 装置 搬运 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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