[发明专利]用于增强型微电子装置搬运的设备及方法在审
申请号: | 202111149784.0 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN114284199A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | B·P·沃兹;A·M·贝利斯 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 增强 微电子 装置 搬运 设备 方法 | ||
1.一种用于搬运微电子装置的设备,其包括:
接合头;
接合尖端,其耦合到所述接合头且具有经配置以在其上接收微电子装置的接合尖端表面;
第一3D传感器,其由所述接合头承载;
拾取臂驱动;
拾取臂,其耦合到所述拾取臂驱动且具有经配置以在其上接收所述微电子装置的拾取表面;及
第二3D传感器,其由所述拾取臂驱动承载。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一3D传感器或所述第二3D传感器中的至少一者包括激光系统。
3.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的设备,其进一步包括可操作地耦合到所述第一3D传感器及所述第二3D传感器的控制器,所述控制器包括:
至少一个处理器;及
至少一个非暂时性计算机可读存储媒体,其上存储指令,所述指令在由所述至少一个处理器执行时致使所述控制器:
从所述第一3D传感器接收第一图像数据,所述第一图像数据包括所述拾取臂的所述拾取表面的图像数据;及
从所述第二3D传感器接收第二图像数据,所述第二图像数据包括所述接合尖端的所述接合尖端表面的图像数据。
4.根据权利要求3所述的设备,其进一步包括指令,所述指令在由所述至少一个处理器执行时致使所述控制器:
分析所述第一图像数据;
分析所述第二图像数据;
至少部分基于所述第一图像数据的所述分析,检测所述拾取臂的所述拾取表面上的缺陷、颗粒或污染中的一或多者;及
至少部分基于所述第二图像数据的所述分析,检测所述接合尖端的所述接合尖端表面上的缺陷、颗粒或污染中的一或多者。
5.根据权利要求4所述的设备,其进一步包括指令,所述指令在由所述至少一个处理器执行时致使所述控制器:
至少部分基于所述第一图像数据及所述第二图像数据中的至少一者的所述分析,确定所述拾取臂的所述拾取表面相对于所述接合尖端的所述接合尖端表面的位置;及
至少部分基于所述拾取臂的所述拾取表面相对于所述接合尖端的所述接合尖端表面的所述确定位置,确定所述拾取表面是否平行于所述接合尖端表面。
6.根据权利要求4所述的设备,其进一步包括指令,所述指令在由所述至少一个处理器执行时致使所述控制器:响应于检测到所述拾取臂的所述拾取表面或所述接合尖端的所述接合尖端表面中的一或多者上的缺陷、颗粒或污染,启动补救措施。
7.根据权利要求5所述的设备,其进一步包括指令,所述指令在由所述至少一个处理器执行时致使所述控制器:响应于确定所述拾取表面不平行于所述接合尖端表面,启动补救措施。
8.根据权利要求6所述的设备,其中启动补救措施包括以下中的至少一者:清洁所述拾取表面或所述接合尖端表面中的一或多者;更换所述拾取臂或所述接合尖端中的一或多者;或触发警报。
9.根据权利要求7所述的设备,其中启动补救措施包括重新校准所述拾取臂或所述接合尖端中的一或多者。
10.根据权利要求4所述的设备,其进一步包括指令,所述指令在由所述至少一个处理器执行时致使所述控制器:
致使所述拾取臂移动到其中所述接合尖端表面在所述第二3D传感器的视野内的第一位置;
用所述第二3D传感器捕获所述接合尖端表面的图像数据;
致使所述拾取臂移动到其中所述拾取表面在所述第一3D传感器的视野内的第二位置;及
用所述第一3D传感器捕获所述拾取表面的图像数据。
11.一种方法,其包括:
将拾取臂移动到相对于接合尖端的第一位置,其中所述拾取臂的拾取表面在耦合到所述接合尖端的第一3D传感器的视野内;
经由所述第一3D传感器捕获所述拾取表面的第一图像数据;及
分析所述拾取表面的所述第一图像数据。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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