[发明专利]一种安全性高的存储芯片封装装置及封装夹具有效
| 申请号： | 202111139872.2 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113859657B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 吴佳 | 申请（专利权）人： | 上海威固信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B31/02;B65B61/00 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩华 |
| 地址： | 201702 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及储存芯片封装技术领域，具体为一种安全性高的存储芯片封装装置及封装夹具，包括主体，所述主体的顶端均匀固定连接有两组下夹具，所述下夹具的顶端设置有上夹具。用户拉动拉件通过上压板和第三弹簧将封装袋进行预固定，将顶盖盖上后，使得压平辊与封装袋的袋口抵触，使得袋口向两端移动，从而将袋口摊平并压紧，通过真空泵将真空仓内部空气抽出，在真空压力开关和电磁铁的作用下可使得控制盖板打开，在气压的作用下将封装袋内部空气抽出，通过工作的第一加热条和第二加热条将封装袋进行密封，本装置方便用户的使用，无需用户封装袋的袋口摊平和压紧，从而提高用户使用的安全性，且用户使用方便，节约用户工作时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安全性 存储 芯片 封装 装置 夹具 | ||
【主权项】：
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