[发明专利]一种安全性高的存储芯片封装装置及封装夹具

说明书

本发明涉及储存芯片封装技术领域，具体为一种安全性高的存储芯片封装装置及封装夹具，包括主体，所述主体的顶端均匀固定连接有两组下夹具，所述下夹具的顶端设置有上夹具。用户拉动拉件通过上压板和第三弹簧将封装袋进行预固定，将顶盖盖上后，使得压平辊与封装袋的袋口抵触，使得袋口向两端移动，从而将袋口摊平并压紧，通过真空泵将真空仓内部空气抽出，在真空压力开关和电磁铁的作用下可使得控制盖板打开，在气压的作用下将封装袋内部空气抽出，通过工作的第一加热条和第二加热条将封装袋进行密封，本装置方便用户的使用，无需用户封装袋的袋口摊平和压紧，从而提高用户使用的安全性，且用户使用方便，节约用户工作时间，提高工作效率。

技术领域

本发明涉及储存芯片封装技术领域，具体为一种安全性高的存储芯片封装装置及封装夹具。

背景技术

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，储存芯片的封装大多是通过密封封装的方式来进行；

中国发明专利CN201911312527.7公开了一种存储芯片的测试装置及方法。包括测试主板100，所述测试主板100上设置有中央处理器CPU1、可编程逻辑器件FPGA3、插座SOCKET夹具600以及至少一个存储芯片eMMC颗粒5；所述CPU1与所述FPGA3连接，所述至少一个eMMC颗粒5放置于所述SOCKET夹具600中，所述FPGA3分别通过一个通路7与一个eMMC颗粒5连接，所述FPGA3将所述CPU1及所述至少一个eMMC颗粒5之间的数据总线DATA信号和时钟总线CLK信号进行传输与缓存，并根据所述CPU1的预设指令，控制所述CLK信号对所述DATA信号的采样点在时序上进行相位移动处理，通过记录异常状态下建立时间Tsu的时序边界ΔTa和保持时间Thd的时序边界ΔTb，获取所述至少一个eMMC颗粒5的时序裕量窗口信号ΔT，eMMC颗粒5不需要焊接在测试主板100上，实现eMMC颗粒5无损检测；通过SOCKET夹具600的使用，以及FPGA3内部的逻辑选通，实现了eMMC颗粒5的批量无损测试，减少了使用示波器对单板的时序信号进行测试的工作量，提升eMMC颗粒5因工艺升级等替代测试的准确性，极大提升测试验证效率。

上述背景技术的封装装置在使用中，需要用户通过手动的方式来对封装袋的袋口进行摊平和压紧，使得用户在操作中十分容易的触碰到封装加热条，从而将用户烫伤，且用户在使用过程中也较为麻烦，浪费时间，从而降低工作效率。

有鉴于此，本发明提出一种安全性高的存储芯片封装装置及封装夹具，以解决现有技术中存在的技术问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述背景技术中存在的缺点，而提出的一种安全性高的存储芯片封装夹具和包括该用于安全性高的存储封装装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种安全性高的存储芯片封装夹具，包括主体，所述主体的一端通过转轴连接有顶盖，所述主体的顶端均匀固定连接有两组下夹具，所述下夹具的顶端设置有上夹具，且上夹具的顶端与顶盖底端的内壁固定连接，所述下夹具的顶端皆开设有第一加热仓，所述第一加热仓的内部皆设置有第一加热条，所述上夹具底端的一侧皆开设有第二加热仓，所述上夹具底端的另一侧皆开设有压仓，所述第二加热仓的底端皆滑动连接有滑条，所述滑条的顶端均匀固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的顶端皆与第二加热仓的内壁固定连接，所述滑条的底端皆固定连接有第二加热条，所述上夹具顶端的内壁皆均匀固定连接有铰接件，所述铰接件的中部皆通过转轴连接有两组压平杆，所述压平杆的底端皆通过轴承连接有压平辊，所述压平杆之间皆设置有第二弹簧，且第二弹簧的两端与压平杆固定连接，所述铰接件的内壁皆均匀对称开设有定位槽，所述压平杆的两端皆固定连接有定位杆，且定位杆皆与定位槽滑动连接，所述主体的一侧设置有控制面板，所述下夹具相互靠近的一端设置有预固定机构。