[发明专利]一种用于微波窗的封装组件、焊接方法及微波窗有效
| 申请号： | 202111139259.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113809490B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 耿志辉;张瑞;杨修东;廖云峰;徐寿喜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空天信息创新研究院 |
| 主分类号： | H01P1/08 | 分类号： | H01P1/08;H01P1/30;H01P11/00;B23K1/008;B23K101/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王文思 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种用于微波窗的封装组件，其特征在于，包括：至少一个一体成型的工字型介质窗片，用于保证微波源器件内部的密封性；和/或至少一个一体成型的C字型介质窗片，用于增加微波窗的带宽；其中，每个工字型介质窗片和每个C字型介质窗片的两端均设置至少一个焊料槽，焊料槽用于放置焊料丝以使介质窗片与所述微波窗的窗框进行焊接。本公开还提供了一种用于微波窗的封装组件的焊接方法、微波窗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 封装 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院空天信息创新研究院，未经中国科学院空天信息创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111139259.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种含氟聚酯共聚物
- 下一篇：一种阀芯和电机内置式数字流体缸
