[发明专利]一种用于微波窗的封装组件、焊接方法及微波窗

说明书

本公开提供了一种用于微波窗的封装组件，其特征在于，包括：至少一个一体成型的工字型介质窗片，用于保证微波源器件内部的密封性；和/或至少一个一体成型的C字型介质窗片，用于增加微波窗的带宽；其中，每个工字型介质窗片和每个C字型介质窗片的两端均设置至少一个焊料槽，焊料槽用于放置焊料丝以使介质窗片与所述微波窗的窗框进行焊接。本公开还提供了一种用于微波窗的封装组件的焊接方法、微波窗。

技术领域

本公开涉及电子行业真空电子学技术领域，具体涉及一种用于微波窗的封装组件、焊接方法及微波窗。

背景技术

回旋管是一种新型相干微波辐射源器件，能工作在高频率波段且具有较高的功率容量和工作带宽，回旋管在成像雷达、电子对抗、定向能武器、材料处理、等离子体加热等领域具有广泛的应用前景。根据馈入激励存在与否，回旋管可分为回旋振荡管和回旋管放大器两类；对于低功率的回旋振荡管和大部分的回旋管放大器，其工作模式为TEon模。

微波窗是微波真空器件的重要部件，微波窗主要包括介质窗片、窗框、法兰等。微波窗的功能有两方面：一是微波馈入或微波输出的通道，二是隔离微波管内真空和外部大气环境的屏障。微波窗中，介质窗片的真空密封性能至关重要，它既是微波通道的窗口，又是微波管内真空和外部大气的屏障；为了完成介质窗片与窗框之间的金属钎焊，介质窗片的圆周侧面(介质窗片的封接面)需要进行金属化，以保证钎焊的真空密封性能和密封强度。在微波窗满足传输特性的条件下，微波窗介质窗片的厚度与微波的工作频率成反比，也就是说，随着工作频率的提高，介质窗窗片的厚度越来越薄；致使介质窗片的封接面越来越小，容易造成介质窗密封性能的下降。

现有技术中为了拓展回旋管微波窗的带宽，采用多窗片的微波窗结构，在多介质窗片结构中，微波窗的传输性能对窗片间的间隙比较敏感；为了保证窗片间的间隙，通常采用在介质窗片之间放置薄铜环的方式，薄铜片的厚度既要保证加工强度还要考虑薄铜片对电场的扰动，该方法不适用于简化介质窗片的焊接工艺和提高微波窗的高频性能。

发明内容

为了解决现有技术中上述问题，本公开提供了一种用于微波窗的封装组件、焊接方法及微波窗，旨在解决现有技术中的简化介质窗片的焊接工艺和提高微波窗的高频性能等技术问题。

本公开的第一个方面提供了一种用于微波窗的封装组件，包括：至少一个一体成型的工字型介质窗片，用于保证微波源器件内部的密封性；和/或至少一个一体成型的C字型介质窗片，用于增加微波窗的带宽；其中，每个工字型介质窗片和每个C字型介质窗片的两端均设置至少一个焊料槽，焊料槽用于放置焊料丝以使介质窗片与所述微波窗的窗框进行焊接。

进一步地，每个工字型介质窗片的水平宽度与所述窗框的焊接面积呈正相关；每个C字型介质窗片的水平宽度与所述窗框的焊接面积呈正相关。

进一步地，每个工字型介质窗片和所述每个C字型介质窗片的两端外表面均为金属化层，所述金属化层用于与所述窗框进行良好焊接。

进一步地，每个C字型介质窗片的中心位置设置排气孔，所述排气孔用于导出窗片之间的气体。

进一步地，每个工字型介质窗片和所述每个C字型介质窗片为对称结构且同轴设置。

进一步地，至少一个一体成型的C字型介质窗片分别设置于所述工字型介质窗片的两侧。

进一步地，每个工字型介质窗片的和所述每个C字型介质窗片的厚度均与所述微波窗的微波工作频率呈反比。

进一步地，焊料丝为银铜合金焊料丝或金铜合金焊料丝。

本公开的第二个方面提供了一种基于本公开第一个方面提供的用于微波窗的封装组件的焊接方法，包括：将微波窗窗框和封装组件放置于钎焊炉内进行焊接，以使所述封装组件与所述微波窗的窗框通过所述焊料丝焊接。

本公开的第三个方面提供了一种微波窗，包括：本公开第一个方面提供的用于微波窗的封装组件。