[发明专利]一种用于微波窗的封装组件、焊接方法及微波窗

权利要求书

1.一种用于微波窗的封装组件，其特征在于，包括：

至少一个一体成型的工字型介质窗片，用于保证微波源器件内部的密封性；

至少一个一体成型的C字型介质窗片，用于增加微波窗的带宽；

其中，每个工字型介质窗片和每个C字型介质窗片的两端均设置至少一个焊料槽，所述焊料槽用于放置焊料丝以使介质窗片与所述微波窗的窗框进行焊接；所述每个工字型介质窗片和所述每个C字型介质窗片为对称结构且水平同轴设置，以使每个工字型介质窗片与每个C字型介质窗片的空白处宽度实现精确定位和保证介质窗片的间距；所述至少一个一体成型的C字型介质窗片对称分布在所述至少一个一体成型的工字型介质窗片两侧。

2.根据权利要求1所述的用于微波窗的封装组件，其特征在于，所述每个工字型介质窗片的水平宽度与所述窗框的焊接面积呈正相关；所述每个C字型介质窗片的水平宽度与所述窗框的焊接面积呈正相关。

3.根据权利要求1所述的用于微波窗的封装组件，其特征在于，所述每个工字型介质窗片和所述每个C字型介质窗片的两端外表面均为金属化层，所述金属化层用于与所述窗框进行良好焊接。

4.根据权利要求1所述的用于微波窗的封装组件，其特征在于，所述每个C字型介质窗片的中心位置设置排气孔，所述排气孔用于导出窗片之间的气体。

5.根据权利要求1所述的用于微波窗的封装组件，其特征在于，所述至少一个一体成型的C字型介质窗片分别设置于所述工字型介质窗片的两侧。

6.根据权利要求1所述的用于微波窗的封装组件，其特征在于，所述每个工字型介质窗片的和所述每个C字型介质窗片的厚度均与所述微波窗的微波工作频率呈反比。

7.根据权利要求1所述的用于微波窗的封装组件，其特征在于，所述焊料丝为银铜合金焊料丝或金铜合金焊料丝。

8.一种基于权利要求1～7中任意一项所述的用于微波窗的封装组件的焊接方法，其特征在于，包括：

将微波窗窗框和封装组件放置于钎焊炉内进行焊接，以使所述封装组件与所述微波窗的窗框通过所述焊料丝焊接。

9.一种微波窗，其特征在于，包括：如权利要求1～7中任意一项所述的用于微波窗的封装组件。