[发明专利]一种自动化排片和测试方法在审
| 申请号： | 202111123699.7 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113753576A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 何立强 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐伺科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G43/08;B65G37/02;B65G47/244 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动化排片和测试方法，包括将待测的电子物料放入周转载盘的第一穴位上料；扫码器对周转载盘的电子物料扫码，以将电子物料与周转载盘与/或测试治具的穴位绑定；通过取料机构的真空取料头将周转载盘待测的电子物料取出并放入对应测试治具穴位内；激光传感器检测判断测试治具穴位电子物料有无和检测电子物料是否放好；测试机构的驱动机构驱动测试头下压，对电子物料进行测试本发明能够提高对应工序的效率和可靠性，克服输传统跳料，物料只能盲取放、最后导致测试时穴位无料或者物料偏移造成压坏等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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