[发明专利]一种自动化排片和测试方法

说明书

本发明提供一种自动化排片和测试方法，包括将待测的电子物料放入周转载盘的第一穴位上料；扫码器对周转载盘的电子物料扫码，以将电子物料与周转载盘与/或测试治具的穴位绑定；通过取料机构的真空取料头将周转载盘待测的电子物料取出并放入对应测试治具穴位内；激光传感器检测判断测试治具穴位电子物料有无和检测电子物料是否放好；测试机构的驱动机构驱动测试头下压，对电子物料进行测试本发明能够提高对应工序的效率和可靠性，克服输传统跳料，物料只能盲取放、最后导致测试时穴位无料或者物料偏移造成压坏等问题。

技术领域

本发明涉及电子物料的自动测试领域，尤其是涉及自动化排片和测试方法。

背景技术

电子物料包括芯片、摄像头、其它电子元件或者电子模组等。以芯片为例，体积越来越小，现有的自动化测试设备，在芯片自动化上下料、取放料、排片程中，存在效率低、容易出错问题，尤其是传输过程电子物料容易跳料，取放料易混淆、测试时穴位无料或者物料偏移造成压坏，无法判断物料来料方向与位置，物料只能盲取放等问题。

发明内容

本发明的主要目的是为了克服现有技术的不足，提供一种自动化排片和测试方法，以提高芯片自动化上下料、取放料、排片过程中的效率和可靠性，克服输跳料，物料只能盲取放、最后导致测试时穴位无料或者物料偏移造成压坏等问题。

为实现上述目的，本发明的自动化排片和测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待测的电子物料放入周转载盘的第一穴位上料；

扫码器对周转载盘的电子物料扫码，以将电子物料与周转载盘与/或测试治具的穴位绑定；

通过取料机构的真空取料头将周转载盘待测的电子物料取出并放入对应测试治具穴位内；

激光传感器检测判断测试治具穴位电子物料有无和检测电子物料是否放好；

测试机构的驱动机构驱动测试头下压，对电子物料进行测试。

某一优选例中，还包括测试完成后，取料机构的真空取料头将测试完的电子物料放入周转载盘的第二穴位；扫码器对周转载盘第二穴位的电子物料扫码核对。

某一优选例中，自动化排片和测试方法还包括排片装置上料步骤：排片装置通过Z轴模组的真空吸头吸取料盘上下料机构的料盘的待测的电子物料取出并放入周转载盘的第一穴位。

进一步，三轴取放料机构XYZ轴移动到料盘上下料机构的待测料盘上方，上相机模组拍照确认料盘电子物料如芯片的位置上相机模组拍照确认料盘电子物料如芯片的位置。

更进一步，三轴取放料机构XYZ轴移动移动到下相机模组上方，Z轴模组的旋转电机旋转真空吸头上电子物料，调整角度。

更进一步，三轴取放料机构XYZ轴移动到周转载盘上方，上相机模组拍照确认周转载盘穴位位置。

某一优选例中，自动化排片和测试方法还包括排片装置下料步骤：排片装置通过Z轴模组的真空吸头吸取周转载盘的第二穴位的已测完电子物料取出并放入料盘上下料机构的空料盘穴位内。

进一步，所述排片装置下料步骤：还包括三轴取放料机构XYZ轴移动到下相机模组上方，Z轴模组的旋转电机旋转真空吸头上电子物料，调整物料角度。

更进一步，还包括三轴取放料机构XYZ轴移动到空料盘上方，上相机模组拍照确认空料盘位置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为某优选实施例中电子物料测试装置的俯视平面结构示意图；

图2为图1中立体结构示意图；