[发明专利]一种半导体激光器的退火方法有效
| 申请号： | 202111121173.5 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113725719B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 熊玲玲;杨鹏程;刘晖;和丹 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/0235 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器的退火方法，包括：采用退火装置，退火装置包括第一夹具、第二夹具，激光器热沉位于第一夹具、第二夹具之间，第一夹具、第二夹具远离激光器热沉的表面上分别设置有第一温度调节器、第二温度调节器，对热沉上下表面同时进行阶梯等速退火，优化夹具和热沉在厚度方向的温差应力，并使厚度方向由温差应力产生的芯片翘曲和由于芯片及热沉的CTE不匹配导致的芯片翘曲相消，达到消除封装过程中半导体激光器smile的目的，提高激光器的光束质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 退火 方法 | ||
【主权项】：
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- 2021-11-19 - 2022-06-03 - H01S5/022
- 本实用新型涉及一种用于大功率激光发射器的TO管壳，该TO管壳包括无氧铜底板以及多个插设在无氧铜底板上的引脚，引脚与无氧铜底板之间设有玻璃绝缘子，无氧铜底板上设有可电阻焊金属环，该可电阻焊金属环环绕设置在多个引脚的外围。与现有技术相比，本实用新型在无氧铜底板上设置能够进行电阻焊接的金属环，在后续TO管壳与管帽连接时，通过可电阻焊金属环与管帽之间的电阻焊接方式，实现TO管壳与管帽的连接，从而提高了产品密封性，有效防止外界有害物质、气体的侵入，大大增加了产品使用寿命。
- 一种用于高精度大功率激光发射器的TO管壳-202122839997.8
- 杨世亮 - 上海科发电子产品有限公司
- 2021-11-19 - 2022-06-03 - H01S5/022
- 本实用新型涉及一种用于高精度大功率激光发射器的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，底板上设有无氧铜凸台，底板上开设有凸台定位孔，无氧铜凸台的底部设有与凸台定位孔相适配的定位凸块，定位凸块位于凸台定位孔中。与现有技术相比，本实用新型在底板上开设有凸台定位孔，并在无氧铜凸台的底部设置与凸台定位孔相适配的定位凸块，通过定位凸块与凸台定位孔的配合，对无氧铜凸台进行准确定位，后续在钎焊时无氧铜凸台不会受到模具、热膨胀等因数的影响，无氧铜凸台与底板的中心偏移公差可以控制在±0.02mm之内，大大减少了因无氧铜凸台偏移造成的产品不良现象，提高了产品精度。
- 封装用盖部件及封装体-201980059130.3
- 大道悟;宇野浩规 - 三菱综合材料株式会社
- 2019-10-09 - 2022-05-27 - H01S5/022
- 本发明的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au‑Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。
- 专利分类
