[发明专利]一种绑定方法和绑定装置在审
| 申请号： | 202111110758.7 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838765A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王俊;李明;赵立龙;杨涛;杨培;李杰;邹星;夏毓涵;李繁友;李文刚;郑伟;邓皓丹;曾祥鑫;金伯阳;曾木;汪洋;赵旭 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/66;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 金俊姬 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种绑定方法和绑定装置，以改善现有技术的显示面板在与处理部件进行绑定时存在绑定不够精确的问题。所述绑定方法，包括：根据预先存储的补正区间与固定补偿数据的对应关系，确定当前待补正区间对应的所述固定补偿数据；根据所述固定补偿数据对补正影像识别数据进行补正，并根据补正后的数据对显示面板的第一引脚与处理部件的第二引脚进行绑定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绑定 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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