[发明专利]用于体声波谐振器封装的方法有效
| 申请号： | 202111110278.0 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113572447B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 陶俊洁 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及体声波谐振器技术领域，公开一种用于体声波谐振器封装的方法，包括：提供待移除层，在待移除层从下往上依次形成谐振结构和牺牲层；在牺牲层上形成带有向下的第一凸起和向下的第二凸起的截止边界层，第一凸起和第二凸起均穿过牺牲层连接谐振结构；截止边界层远离牺牲层的一侧形成谐振载体；移除待移除层；对谐振结构远离牺牲层的一侧进行刻蚀，并在刻蚀后的谐振结构上形成第一导通层和第二导通层；腐蚀第一凸起、第二凸起及谐振结构之间的牺牲层形成第一空腔；在谐振结构上封装谐振器盖体，并在谐振器盖体上设置焊锡球。这样，便于体声波谐振器的制作，对这种方法制做出的谐振结构、谐振载体等进行封装，也十分方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 声波 谐振器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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