[发明专利]一种微孔前处理和电镀一体化装置及方法

摘要

本发明提供了一种微孔前处理和电镀一体化装置及方法，装置包括：固定连接的前处理箱和电镀箱；所述前处理箱用于对样品进行前处理，其包括：箱体组件、第一加热板、第一超声棒；所述电镀箱用于对前处理后的样品进行电镀，其包括：电镀槽、镀液循环系统、喷压装置、第二加热板和第二超声棒。本发明方便微孔零部件的内部彻底清洗和内部填充，避免出现空洞或裂缝；采用高压喷射方式，确保微孔内镀液的对流和传质，促进盲孔内物质填充；通过选择安装喷头及调节喷压管与电镀样品之间的距离，可以对多个样品或者同个样品上的多个孔进行填充，减少了实验次数，缩短了实验时间，提高了工作效率。