[发明专利]用于芯片测试的系统和待测芯片装置有效
| 申请号： | 202111103868.0 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113552473B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 武晓伟;马继荣;张玉阳;赵旭 | 申请（专利权）人： | 北京紫光青藤微系统有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/28 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 陶俊洁 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区王庄路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片测试技术领域，公开一种用于芯片测试的系统，包括：芯片测试装置用于提供测试信号，接收测试反馈信号并根据测试反馈信号获取芯片测试结果；测试信号包括复合信号；复合信号由电源信号和指令控制信号叠加得到；待测芯片装置与芯片测试装置连接，待测芯片装置用于在接收到测试信号的情况下，对复合信号进行译码获得指令控制信号；根据指令控制信号获取测试反馈信号，并将测试反馈信号输出给芯片测试装置。提高了芯片测试效率，降低了芯片生产成本。本申请还公开一种待测芯片装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 系统 装置 | ||
【主权项】：
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