[发明专利]基板载置方法、电子设备的制造方法及基板载置装置有效
| 申请号： | 202111098152.6 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113802106B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 石井博;佐藤智之;铃木健太郎 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/54;H10K71/16;H10K59/12 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板载置方法、对准方法、成膜方法、电子设备的制造方法及基板载置装置，不仅能够使基板和掩模良好地紧贴，而且能够使基板稳定地移动，并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。具有将基板(1)在用按压工具(8)推压到基板保持体(3)的状态下载置到掩模(2)上的基板载置工序，关于该基板载置工序中的通过按压工具(8)将基板(1)推压到基板保持体(3)，至少在基板(1)和掩模(2)的接触开始时，以按压工具(8)抵接到基板(1)的按压力进行推压，在所述基板载置工序之后，通过按压工具(8)，以比所述接触开始时强的按压力将基板(1)推压到基板保持体(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载置 方法 电子设备 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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