[发明专利]基板载置方法、电子设备的制造方法及基板载置装置

权利要求书

1.一种基板载置方法，具有：夹持工序，利用按压工具和基板保持体夹持基板的周缘；以及载置工序，将被夹持的基板载置到载置体之上，所述基板载置方法的特征在于，

以被夹持的基板的基于所述按压工具和所述基板保持体的夹持位置能够移动的夹力进行所述载置工序中的所述基板的夹持，

在所述载置工序之后，利用所述按压工具以更大的夹力将所述基板推压到所述基板保持体。

2.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

所述夹持位置能够移动的夹力是通过所述载置工序中的从载置体向基板的加力而夹持位置能够移动的夹力。

3.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

所述更大的夹力是夹持位置能够固定的夹力。

4.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

所述夹持工序中的夹力是夹持位置能够固定的夹力。

5.一种对准方法，其特征在于，

具有位置调整工序，在该位置调整工序中，在通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将基板载置到载置体之上后，进而调整所述基板和所述载置体的相对位置。

6.根据权利要求5所述的对准方法，其特征在于，

所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。

7.一种对准方法，其特征在于，

具有位置调整工序，在该位置调整工序中，在通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将基板载置到载置体之上后，进而使所述基板离开所述载置体，调整所述基板和所述载置体的相对位置。

8.根据权利要求7所述的对准方法，其特征在于，

所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。

9.一种对准方法，其特征在于，具有：

第一位置调整工序，调整基板和载置体的相对位置；以及

第二位置调整工序，在第一位置调整工序之后，比第一位置调整工序的情况更高精度地调整所述基板和所述载置体的相对位置，并且

在进行第一位置调整工序之后，通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将所述基板载置到所述载置体之上，之后进行第二位置调整工序。

10.根据权利要求9所述的对准方法，其特征在于，

所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。

11.一种对准方法，其特征在于，具有：

第一位置调整工序，调整基板和载置体的相对位置；以及

第二位置调整工序，在第一位置调整工序之后，比第一位置调整工序的情况更高精度地调整所述基板和所述载置体的相对位置，并且

在进行第一位置调整工序之后，通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将所述基板载置到所述载置体之上后，进而使所述基板离开所述载置体，进行第二位置调整工序。

12.根据权利要求11所述的对准方法，其特征在于，

所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。

13.一种成膜方法，是在基板上进行预定图案的成膜的成膜方法，其特征在于，

在通过权利要求6所述的对准方法进行所述基板和所述掩模的相对位置的调整之后，在所述基板上进行预定图案的成膜。

14.一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的金属膜，所述电子设备的制造方法的特征在于，

通过权利要求13所述的成膜方法形成所述金属膜。