[发明专利]一种全自动高速硅片插片机有效
| 申请号： | 202111097186.3 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113793824B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 贾妍妍 | 申请（专利权）人： | 扬州欧拉工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 田方正 |
| 地址： | 225002 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于硅片生产领域，具体的说是一种全自动高速硅片插片机，包括底座、传送带、支撑壁和扇叶；所述底座的顶面中部设置传送带，所述底座的顶面下料端固接支撑壁，所述支撑壁的底端开设通槽，所述通槽的两侧均开设槽口，所述槽口的内部固接液压杆，所述液压杆的活塞杆固接连接板，所述连接板的顶部靠近液压杆的一面固接螺杆，所述通槽的侧壁中部转动安装螺套，所述螺套的内圈与螺杆的外圈螺纹配合，所述螺套的外圈设置有多个扇叶；通过液压杆推动连接板滑动，带动螺杆滑动，驱动与之螺纹配合的螺套转动，驱动扇叶旋转产生风力，吹过运输的硅片，将硅片表面吸附的灰尘吹除，避免了硅片表面的灰尘影响后续的使用与加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 高速 硅片 插片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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