[发明专利]激光器封装结构在审
| 申请号： | 202111094524.8 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN114204404A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈守龙;钟昕展;杨琇如;吕志強;黄国闵 | 申请（专利权）人： | 晶智达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02335;H01S5/02345;H01S5/0237 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种激光器封装结构，包括：透明基板，具有第一表面与第二表面；导电层，设置于第一表面上；多个激光器元件，并列配置且各出光面面向第一表面，所述多个激光器元件通过胶层而接合于导电层；多个光学元件，与所述多个激光器元件相对应，位于导电层与胶层之间或位于透明基板的第二表面上；多个电极组，对应地位于所述多个激光器元件的下表面上，所述多个电极组各包含第一电极与第二电极；及第一导电柱与第二导电柱，连接于导电层，供激光器封装结构电性连接于外部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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