[发明专利]激光器封装结构在审
申请号: | 202111094524.8 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN114204404A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 陈守龙;钟昕展;杨琇如;吕志強;黄国闵 | 申请(专利权)人: | 晶智达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/02315 | 分类号: | H01S5/02315;H01S5/02335;H01S5/02345;H01S5/0237 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 马明月 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光器 封装 结构 | ||
1.一种激光器封装结构,包括:
第一透明基板,具有第一表面与第二表面;
多个激光器元件,并列配置且各出光面面向所述第一表面;
多个光学元件,与所述多个激光器元件相对应,位于所述第一透明基板与所述多个激光器元件之间或位于所述第一透明基板的所述第二表面上;以及
多个电极组,对应地位于所述多个激光器元件的下表面上,所述多个电极组各包含第一电极与第二电极,供所述多个激光器元件对外部电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的激光器封装结构,进一步包括:
导电层,位于所述第一表面与所述多个激光器元件之间,其中所述导电层位于所述第一透明基板的所述第一表面上或位于所述第一透明基板与所述多个光学元件之间。
3.根据权利要求1所述的激光器封装结构,进一步包括:
支撑件,围绕所述多个激光器元件,所述支撑件具有位于所述多个激光器元件的出光面侧的表面;以及
第二透明基板,覆设于所述支撑件的所述表面上且具有相对的第三表面与第四表面,其中所述第三表面面向所述第一透明基板;
其中,所述多个光学元件位于所述第三表面上且与所述多个激光器元件相对、或位于所述第四表面上。
4.根据权利要求3所述的激光器封装结构,进一步包括导电层,位于所述第二透明基板的所述第三表面上或位于所述第二透明基板与所述多个光学元件之间。
5.根据权利要求3所述的激光器封装结构,进一步包括多个导电柱,位于所述支撑件内部且电连接所述导电层与所述外部电路。
6.根据权利要求1或权利要求3所述的激光器封装结构,其中所述多个激光器元件包括第一激光器晶片与第二激光器晶片,其中所述第一激光器晶片与所述第二激光器晶片共用所述第一电极。
7.一种激光器封装结构,包括:
多个激光器封装元件,各包括:
透明封装基板,具有相对的第一表面与第二表面;
激光器元件,出光面面向所述第一表面;及
电极组,位于该激光器元件的下表面上,且包括第一电极与第二电极;
支撑件,围绕所述多个激光器封装元件,所述支撑件具有位于所述多个激光器元件的出光面侧的一表面;
光学元件组合,包括:
透明基板,具有相对的第三表面与第四表面,其中所述第三表面面向所述多个激光器元件的出光面;及
多个光学元件,分别对应于所述多个激光器封装元件且位于所述第三表面上与所述多个激光器封装元件相对;以及
多个导电柱,位于所述支撑件内部且用以使所述激光器封装结构电性连接至外部电路。
8.一种激光器封装结构,包括:
透明基板,设有光学元件结构层;
至少一个激光器元件,位于相对且间隔于所述透明基板的位置,且其出光面面向所述透明基板;以及
支撑件,位于所述透明基板的表面且围绕所述激光器晶片,所述支撑件的高度大于所述激光器元件的厚度,所述支撑件包括垂直贯穿其间的电性导通结构。
9.根据权利要求8所述的封装结构,进一步包括:
电路基板,所述激光器元件设于所述电路基板的第一表面上且所述电路基板间隔于所述透明基板,其中所述电路基板包括垂直方向贯穿其中且电性延伸到所述电路基板的第二表面的多个第一电性连接结构和多个第二电性连接结构,所述多个第一电性连接结构使所述激光器元件电性连接于所述封装结构外部,所述多个第二电性连接结构使所述电性导通结构电性连接于所述封装结构外部。
10.根据权利要求7或权利要求8所述的封装结构,其中所述透明基板进一步包括:
基层;
位于所述基层上且面向所述激光器元件的图形化结构层;以及
位于所述基层和所述图形化结构层之间的第一导电线路层和第二导电线路层,由所述封装结构的俯视图可见,所述第一导电线路层和所述第二导电线路层位于所述基层的周围区域中。
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