[发明专利]激光器封装结构

说明书

一种激光器封装结构，包括：透明基板，具有第一表面与第二表面；导电层，设置于第一表面上；多个激光器元件，并列配置且各出光面面向第一表面，所述多个激光器元件通过胶层而接合于导电层；多个光学元件，与所述多个激光器元件相对应，位于导电层与胶层之间或位于透明基板的第二表面上；多个电极组，对应地位于所述多个激光器元件的下表面上，所述多个电极组各包含第一电极与第二电极；及第一导电柱与第二导电柱，连接于导电层，供激光器封装结构电性连接于外部电路。

技术领域

本发明涉及一种激光器封装结构，特别是关于一种具有整合光型的垂直共振腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL)封装结构。

背景技术

请参考图1，习知激光器晶片110(例如垂直共振腔面发射激光器(VerticalCavity Surface Emitting Laser,VCSEL)在封装时先将激光器晶片110固晶于陶瓷基板100上，进行打线形成线路120后，于激光器晶片110周围设置间隔件(Spacer)130供形成内腔体(区隔空间)140，此区隔空间140做空气层(Air Layer)用。接着覆以光学元件150而完成单颗晶片(chip)的封装制程，形成激光器晶片封装结构10，供后续连接于外部电路(图中未示)。

发明内容

根据本发明的一个实施例，一种激光器封装结构包括：透明基板，具有第一表面与第二表面；导电层，设置于第一表面上；多个激光器元件，并列配置且其各出光面面向第一表面，所述多个激光器元件通过胶层而接合于导电层；多个光学元件，与所述多个激光器元件相对应，位于导电层与胶层之间、或位于透明基板的第二表面上；多个电极组，对应地位于所述多个激光器元件的下表面上，所述多个电极组各包含第一电极与第二电极；以及第一导电柱与第二导电柱，连接于导电层，供该激光器封装结构电性连接于外部电路。

附图说明

为能更进一步了解本发明的特征与技术内容，请参考下述有关本发明实施例的详细说明及如附图式。所公开的详细说明及所附图式仅提供参考与说明之用，并非用以对本发明加以限制；其中：

图1是习知激光器封装元件的封装结构的剖面示意图；

图2A与图2B是根据本发明第一实施例及变化例的激光器封装结构的剖面示意图；

图2C与图2D是根据本发明第六实施例及变化例的激光器封装结构的剖面示意图；

图3A与图3B是根据本发明第二实施例及变化例的激光器封装结构的剖面示意图；

图4A与图4B是根据本发明第三实施例及变化例的激光器封装结构的剖面示意图；

图5A与图5B是根据本发明第四实施例及变化例的激光器封装结构的剖面示意图；

图6A与图6B是根据本发明第五实施例及变化例的激光器封装结构的剖面示意图；

图7是根据本发明的一个实施例的激光器封装结构的剖面示意图；

图8A至图8F是本发明的一个实施例的激光器封装结构制作流程步骤的剖面示意图；

图9A至图9C是本发明的一个实施例的激光器封装结构制作流程步骤的剖面示意图；

图10A至图10B是本发明的一个实施例的激光器封装结构制作流程步骤的剖面示意图；

图11A至图11B是本发明的一个实施例的激光器封装结构制作流程步骤的剖面示意图；

图12是根据本发明的一个实施例的激光器封装结构的剖面示意图；

图13A与图13B是根据本发明的一个实施例及其变化例的激光器封装结构的剖面示意图；

图14A及图14B是本发明实施例中胶层的贯穿部的俯视及剖视示意图；