[发明专利]晶圆盒开盒系统以及夹持机构、暂存装置在审
| 申请号： | 202111090805.6 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113745142A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴功;倪萌;李壮 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201112 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆盒开盒系统，包括：晶圆盒开关器，晶圆盒开关器包括装载台和开盒机构，装载台用于承载晶圆盒，开盒机构设置于装载台的侧边，并用于开闭晶圆盒；和，暂存装置，暂存装置靠近装载台设置，并用于将位于装载台上的晶圆盒提升至暂存位置，暂存装置包括夹持机构，夹持机构包括安装座、设置于安装座上的顶爪和至少两相对设置的下爪，下爪沿顶爪周向设置，下爪包括用于与晶圆盒连接头的底面相抵靠的倾斜抵靠面。本发明的晶圆盒开盒系统通过设置暂存装置与晶圆盒开关器进行配合，利用暂存装置提升位于晶圆盒开关器上的空盒或满盒，缩短了晶圆盒开关器的闲置时间，从而加快了晶圆盒转换流程。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒开盒 系统 以及 夹持 机构 暂存 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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