[发明专利]一种涂胶铜箔及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111079340.4 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113831852A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;何岳山;杨柳;练超;李东伟;王粮萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/28 | 分类号： | C09J7/28;C09J171/12;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C08G59/68;C08G59/62;C08G59/42;C08G59/40;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种涂胶铜箔及其制备方法和应用。所述涂胶铜箔包括依次叠加设置的铜箔、树脂层和保护膜；所述树脂层由树脂组合物制成；所述树脂组合物包括如下重量份数的原料组分：液态环氧树脂5～20份、苯氧树脂20～30份、固体环氧树脂10～20份、固化剂8～20份、咪唑类固化促进剂2～5份和填料40～70份。所述制备方法包括如下步骤：(1)将树脂组合物涂覆于铜箔粗糙面后，干燥，得到带有树脂层的铜箔；(2)将保护膜贴合于树脂层远离铜箔的一面，得到所述涂胶铜箔。本发明提供的涂胶铜箔具有较好的耐高温性和较好的绝缘性，其树脂层具有较好的流动性和粘接强度，适用于PCB电路板的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂胶 铜箔 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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