[发明专利]一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111077510.5 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113539909A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 冯建设;花霖;陈军;杨欢;刘桂芬;张挺军;周文明;姚琪;杨志宇;覃江威 | 申请（专利权）人： | 深圳市信润富联数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06K9/00;G06K9/46 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区桂园街道老围*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质，用于检测半导体晶圆制造过程中的故障，该方法包括：获取半导体晶圆制造过程中的监控信号数据；对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号；根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。本发明可以对半导体晶圆制造过程中采集的信号数据实现全自动化的特征提取，减少故障检测中对专家经验的依赖，并且，通过提取的目标概括信号可以保留半导体制造过程中的监控信号数据的关键特征，避免特征信息的丢失，从而提高对半导体制造过程中的故障检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 故障 检测 方法 装置 终端设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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