[发明专利]一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质，用于检测半导体晶圆制造过程中的故障，该方法包括：获取半导体晶圆制造过程中的监控信号数据；对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号；根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。本发明可以对半导体晶圆制造过程中采集的信号数据实现全自动化的特征提取，减少故障检测中对专家经验的依赖，并且，通过提取的目标概括信号可以保留半导体制造过程中的监控信号数据的关键特征，避免特征信息的丢失，从而提高对半导体制造过程中的故障检测精度。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质。

背景技术

随着传感器以及信息技术的不断发展，现代的半导体工业大多通过先进过程控制，对生产过程以及生产设备进行监控判断半导体的生产过程是否存在故障，进而初步判断制造的半导体是否合格。然而由于半导体制造过程的复杂性以及动态性，现有的故障检测方法在建模时过于依赖专家经验，需要对采集到的数据进行人工处理和特征提取，不仅耗时且成本极高。再者，常规的基于专家经验的特征提取方法总会不可避免的造成信息丢失，从而影响模型的检测精度。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质，旨在解决对半导体制造过程中的故障检测方法进行人工特征提取，造成特征丢失，影响检测故障检测精度的技术问题。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种故障检测方法，用于检测半导体晶圆制造过程中的故障，所述故障检测方法包括以下步骤：

获取半导体晶圆制造过程中的监控信号数据；

对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号；

根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。

可选地，所述监控信号数据为时间序列，所述对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号的步骤，包括：

计算所述时间序列中每两个序列值之间的相异性，得到所述时间序列的相异性矩阵；

基于所述相异性矩阵建立所述时间序列的优化矩阵，其中，所述优化矩阵中的元素用于根据所述相异性确定对应的两个序列值之间，一个序列值是否能够代表另一个；

根据所述优化矩阵计算所述时间序列的代价函数，并利用所述代价函数对所述时间序列进行特征提取，得到所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号。

可选地，所述利用所述代价函数对所述时间序列进行特征提取，得到所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号的步骤，包括：

利用所述代价函数计算用于对所述时间序列进行特征提取的目标函数；

根据所述目标函数的约束条件对所述目标函数进行优化求解，得到所述时间序列的目标特征点，其中，所述目标特征点对应的信号为所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号，所述目标函数的约束条件包括因果约束，所述因果约束为所述时间序列中的第一序列值只能由时间点在前的第二序列值表示。

可选地，所述监控信号数据为时间序列，所述对所述监控信号数据进行特征提取的步骤之前，还包括：

获取半导体标准晶圆的制造过程中的标准信号数据；

基于所述标准信号数据对所述监控信号数据进行动态时间规整，对齐所述监控信号数据与所述标准信号数据之间的时间步长。

可选地，所述根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障的步骤，包括：

获取所述标准晶圆的标准概括信号，其中，所述标准概括信号是对所述标准信号数据进行特征提取得到的；

将所述目标概括信号与所述标准概括信号进行比较，检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。

可选地，所述故障检测方法还包括：