[发明专利]智能卡载带盲孔电镀方法有效
| 申请号： | 202111071236.0 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113512743B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张成彬;刘恺;陈庆颖;王毅 | 申请（专利权）人： | 新恒汇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/00 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 蔡绍强 |
| 地址： | 255086 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种智能卡载带盲孔电镀方法，将载带前处理后进行电镀，利用液体界面相似相容特性，在所述载带进入电镀槽进行电镀之前，先采用电镀槽内的镀液对载带盲孔区域动力喷淋进行浸润预处理，处理后的载带再进入电镀槽进行电镀。本发明提供了一种物理工艺方法来解决盲孔电镀，避免了使用化学添加剂带来的镀液寿命降低问题，同时本发明解决了镀层纯度降低引起的智能卡产品在焊线等性能方面的失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 载带盲孔 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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