[发明专利]一种加工蓝宝石衬底LED芯片的方法及装置有效
| 申请号： | 202111065762.6 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113506845B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈炳寺;戴磊 | 申请（专利权）人： | 江苏佳晟精密设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/402;B28D5/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 陈飞 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片激光加工领域，具体公开了一种加工蓝宝石衬底LED芯片的方法及装置，本发明提出的加工方法，先在LED晶圆表面划线产生较浅的初始裂纹，然后对初始裂纹处进行加热和冷却，使其产生应力，然后沿着垂直于LED晶圆镜面的方向对初始裂纹施加冲击压力，将LED晶圆沿着初始裂纹压裂，能够实现压裂之后的LED晶圆侧面光滑呈镜面状，同时激光划线深度浅，使得改制层深度浅，本发明提出的加工装置，能够实现对LED晶圆进行同步激光划线处理、加热处理和冷却处理，加热处理时，加热产生的气流能够将激光划线产生的熔融物从初始裂纹中排出，避免粘接在初始裂纹中，还能够对LED晶圆沿着初始裂纹进行压裂处理，压裂间距和初始裂纹之间间距一致，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 蓝宝石 衬底 led 芯片 方法 装置 | ||
【主权项】：
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