[发明专利]一种电路板的压合生产装置有效

专利信息
申请号: 202111059826.1 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113747688B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 王星明;陆飞舟 申请(专利权)人: 泉州金田电子线路板有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 代理人: 郭亚银
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种电路板的压合生产装置,所述装置包括有压合箱体,压合箱体内设置有用于压合电路板的压合单元,压合箱体外绕圆心均匀阵列有可向压合单元传输基板的基板传输单元和若干可向压合单元传输板料的板料传输单元,压合箱体可转动的设置在第一底座上,且可将第一开口转动朝向基板传输单元或板料传输单元。本发明可以自动完成电路板压合工作,压合箱体可转动选择任意板料传输单元,可方便快捷的变更使用材料,当滑动门向上打开,板料伸入压合箱体,刀片向下运动切割板料,切割完成后,当刀片向上运动时,滑动门向下关闭压合箱体,进行压合工作,动作同步,提升工作效率,减少等待时间。
搜索关键词: 一种 电路板 生产 装置
【主权项】:
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